汉高电子组装与贝格斯导热材料，为电子制造提供完整解决方案
贝格斯BERGQUIST全系列导热界面材料，重点推荐
灌封胶、共形覆膜和低压注塑
导电/非导电粘合剂和结构粘接
导电油墨和SMT贴片胶
BGA/CSP底部填充和边缘粘合
MULTICORE系列焊锡膏、助焊剂和焊锡丝
ABLEFILM系列薄膜粘合剂
芯片直接封装围堰和填充材料
LCD/OLED/电子书显示器专用粘合剂
电子组装点胶设备
汉高乐泰(Loctite)与贝格斯(Bergquist)官方授权经销商
