元器件粘接与结构粘接

导电/非导电粘合剂和结构粘接

共 55 个产品

乐泰 3128元件粘接胶

型号: 3128

环氧树脂型,加热或室温固化,电子元器件粘接固定

应用领域
芯片粘接元件固定
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乐泰 3131元件粘接胶

型号: 3131

琥珀色,加热或室温固化,组装装配,电子元器件粘接固定

应用领域
芯片粘接元件固定
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乐泰 3220元件粘接胶

型号: 3220

环氧树脂型,黑色,加热或室温固化,电子元器件粘接固定

应用领域
芯片粘接元件固定
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乐泰 ABLESTIK 104元件粘接胶

型号: 104

环氧树脂型,加热或室温固化,组装装配,电子元器件粘接固定

应用领域
芯片粘接元件固定
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乐泰 ABLESTIK 2025DSI元件粘接胶

型号: 2025DSI

红色,加热或室温固化,芯片粘接,电子元器件粘接固定

应用领域
芯片粘接元件固定
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乐泰 ABLESTIK 2332元件粘接胶

型号: 2332

环氧树脂型,黑色,加热或室温固化,电子元器件粘接固定

应用领域
芯片粘接元件固定
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乐泰 ABLESTIK 282元件粘接胶

型号: 282

环氧树脂型,黑色,加热或室温固化,组装装配,电子元器件粘接固定

应用领域
芯片粘接元件固定
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乐泰 ABLESTIK 2902元件粘接胶

型号: 2902

环氧树脂型,银色,加热或室温固化,电子元器件粘接固定

应用领域
芯片粘接元件固定
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乐泰 ABLESTIK 3880元件粘接胶

型号: 3880

环氧树脂型,加热或室温固化,电子元器件粘接固定

应用领域
芯片粘接元件固定
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乐泰 ABLESTIK 45 LV元件粘接胶

型号: 45LV

环氧树脂型,加热或室温固化,组装装配,电子元器件粘接固定

应用领域
芯片粘接元件固定
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乐泰 ABLESTIK 56CJ元件粘接胶

型号: 56CJ

环氧树脂型,加热或室温固化,电子元器件粘接固定

应用领域
芯片粘接元件固定
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乐泰 ABLESTIK 59C元件粘接胶

型号: 59C

有机硅型,银色,加热或室温固化,组装装配,电子元器件粘接固定

应用领域
芯片粘接元件固定
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乐泰 ABLESTIK 84 1LMISR4K元件粘接胶

型号: 84 1LMISR4K

环氧树脂型,银色,加热或室温固化,芯片粘接,电子元器件粘接固定

应用领域
芯片粘接元件固定
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乐泰 ABLESTIK 84 3元件粘接胶

型号: 84 3

环氧树脂型,蓝色,加热或室温固化,芯片粘接,电子元器件粘接固定

应用领域
芯片粘接元件固定
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乐泰 ABLESTIK 8700K元件粘接胶

型号: 8700K

环氧树脂型,白色,加热或室温固化,芯片粘接,电子元器件粘接固定

应用领域
芯片粘接元件固定
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乐泰 ABLESTIK A 312 20元件粘接胶

型号: A 312 20

环氧树脂型,黑色,加热或室温固化,电子元器件粘接固定

应用领域
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乐泰 ABLESTIK ABLEBOND 2000元件粘接胶

型号: ABLEBOND 2000

加热或室温固化,电子元器件粘接固定,工业级品质

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乐泰 ABLESTIK CF 3350元件粘接胶

型号: CF 3350

灰色 Tan,加热或室温固化,组装装配,电子元器件粘接固定

应用领域
芯片粘接元件固定
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乐泰 ABLESTIK E 3508 MOD3元件粘接胶

型号: E 3508 MOD3

环氧树脂型,加热或室温固化,组装装配,电子元器件粘接固定

应用领域
芯片粘接元件固定
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乐泰 ABLESTIK ECF 550S元件粘接胶

型号: ECF 550S

灰色,加热或室温固化,组装装配,电子元器件粘接固定

应用领域
芯片粘接元件固定
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乐泰 ABLESTIK ECF 563元件粘接胶

型号: ECF 563

灰色,加热或室温固化,组装装配,电子元器件粘接固定

应用领域
芯片粘接元件固定
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乐泰 ABLESTIK G 500元件粘接胶

型号: G500

环氧树脂型,灰色,加热或室温固化,电子元器件粘接固定

应用领域
芯片粘接元件固定
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乐泰 ABLESTIK G 757元件粘接胶

型号: G 757

环氧树脂型,灰色,加热或室温固化,组装装配,电子元器件粘接固定

应用领域
芯片粘接元件固定
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乐泰 ABLESTIK G 909元件粘接胶

型号: G 909

环氧树脂型,灰色,加热或室温固化,组装装配,电子元器件粘接固定

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乐泰 ABLESTIK G757HF D元件粘接胶

型号: G757HF D

环氧树脂型,灰色,加热或室温固化,组装装配,电子元器件粘接固定

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芯片粘接元件固定
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乐泰 ABLESTIK JM 7000元件粘接胶

型号: JM 7000

银色,加热或室温固化,芯片粘接,电子元器件粘接固定

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乐泰 ABLESTIK NCA 2200元件粘接胶

型号: NCA 2200

加热或室温固化,组装装配,电子元器件粘接固定

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乐泰 ABLESTIK NCA 2280元件粘接胶

型号: NCA 2280

加热或室温固化,电子元器件粘接固定,工业级品质

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乐泰 ABLESTIK NCA 3280元件粘接胶

型号: NCA 3280

环氧树脂型,白色,加热或室温固化,电子元器件粘接固定

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乐泰 ECCOBOND 3781UV元件粘接胶

型号: ECCOBOND 3781UV

丙烯酸酯型,加热或室温固化,电子元器件粘接固定

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乐泰 EDAG PF 006 EC元件粘接胶

型号: EDAG PF 006 EC

热塑性树脂型,加热或室温固化,导电油墨,电子元器件粘接固定

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乐泰 EDAG PF 455B EC元件粘接胶

型号: EDAG PF 455B EC

丙烯酸酯型,半透明绿色,加热或室温固化,绝缘油墨

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乐泰 EDAG PR 800 EC元件粘接胶

型号: EDAG PR 800 EC

热固性树脂型,黑色,加热或室温固化,导电油墨

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乐泰 M 2000RS MOD2 EC元件粘接胶

型号: M 2000RS MOD2 EC

黑色,加热或室温固化,导电油墨,电子元器件粘接固定

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乐泰 M 4100 MINICO EC元件粘接胶

型号: M 4100 MINICO EC

银色,加热或室温固化,导电油墨,电子元器件粘接固定

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乐泰 M7000E元件粘接胶

型号: M7000E

蓝色,加热或室温固化,导电油墨,电子元器件粘接固定

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乐泰 NCI 9001 EC元件粘接胶

型号: NCI 9001 EC

热塑性树脂型,加热或室温固化,电子元器件粘接固定

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乐泰 STYCAST A 316 48元件粘接胶

型号: STYCAST A 316 48

环氧树脂型,黑色,加热或室温固化,电子元器件粘接固定

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汉高 TANGIT M 3000元件粘接胶

型号: TANGIT M 3000

加热或室温固化,电子元器件粘接固定,工业级品质

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乐泰 UV8800M元件粘接胶

型号: UV8800M

环氧树脂型,加热或室温固化,电子元器件粘接固定

应用领域
芯片粘接元件固定
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ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI

型号: ABLEBOND 84-1LMI

导电粘合剂,各向同性

应用领域
芯片粘接导电连接
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HYSOL ECCOBOND CE8500

型号: ECCOBOND CE8500

导电粘合剂,环氧

应用领域
导电粘接电子组装
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HYSOL ECCOBOND CE3520-3

型号: ECCOBOND CE3520-3

导电粘合剂,低应力

应用领域
低应力导电粘接大芯片
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HYSOL ECCOBOND CE3103WLV

型号: ECCOBOND CE3103WLV

导电粘合剂,低挥发

应用领域
低挥发导电粘接光学器件
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HYSOL ECCOBOND 104A/B

型号: ECCOBOND 104A/B

导电粘合剂,双组分

应用领域
双组分导电粘接通用电子
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LOCTITE 3888

型号: LOCTITE 3888

导电粘合剂,UV固化

应用领域
UV固化导电粘接精密电子
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ABLESTIK ABLEBOND 2020Si

型号: ABLEBOND 2020Si

非导电粘合剂,硅改性

应用领域
非导电粘接电子组装
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XA80215-1

型号: XA80215-1

结构粘接胶,高性能

应用领域
高性能结构粘接高端电子
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TRA-BOND 2151

型号: TRA-BOND 2151

结构粘接胶,环氧

应用领域
环氧结构粘接电子封装
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LOCTITE A 144 A-P2

型号: A 144 A-P2

结构粘接胶,丙烯酸

应用领域
丙烯酸结构粘接快速固化
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LOCTITE A 316-7

型号: A 316-7

结构粘接胶,丙烯酸

应用领域
丙烯酸结构粘接通用电子
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LOCTITE 50105FC

型号: 50105FC

结构粘接胶,高性能

应用领域
高性能结构粘接高端电子
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LOCTITE UV 906

型号: UV 906

结构粘接胶,UV固化

应用领域
UV固化结构粘接透明材料
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LOCTITE UV 300

型号: UV 300

结构粘接胶,UV固化

应用领域
UV固化结构粘接通用电子
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LOCTITE UV 9051

型号: UV 9051

结构粘接胶,UV固化

应用领域
UV固化结构粘接精密电子
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