乐泰 ECCOBOND UF 3800底部填充胶
型号: ECCOBOND UF 3800环氧树脂型，毛细流动底部填充，BGA/CSP底部填充
应用领域
BGA底部填充CSP填充
可在线查阅技术资料
查看详情
乐泰 ECCOBOND UF 3811底部填充胶
型号: ECCOBOND UF 3811环氧树脂型，毛细流动底部填充，BGA/CSP底部填充
应用领域
BGA底部填充CSP填充
可在线查阅技术资料
查看详情
LOCTITE 3037
型号: 3037毛细流动底部填充，可返修
应用领域
BGA底部填充可返修应用
请联系我们获取最新技术资料
查看详情
HYSOL E1127A
型号: E1127A毛细流动底部填充，不可返修
应用领域
BGA底部填充永久性应用
请联系我们获取最新技术资料
查看详情
HYSOL E1216M
型号: E1216M毛细流动底部填充，不可返修
应用领域
BGA底部填充永久性应用
请联系我们获取最新技术资料
查看详情
HYSOL E1926
型号: E1926毛细流动底部填充，不可返修
应用领域
BGA底部填充永久性应用
请联系我们获取最新技术资料
查看详情
HYSOL FP0114
型号: FP0114倒装芯片底部填充
应用领域
倒装芯片Flip Chip
请联系我们获取最新技术资料
查看详情