导热系数 W/mk,环氧基材,适用于芯片与元件散热
环氧树脂型,黑色,室温/热固化,电路板三防保护
环氧树脂型,黑色,室温/热固化,电路板三防保护
环氧树脂型,黑色,室温/热固化,电路板三防保护
环氧树脂型,黑色,室温/热固化,电路板三防保护
环氧树脂型,蓝色,室温/热固化,底部填充,电路板三防保护
环氧树脂型,蓝色,室温/热固化,底部填充,电路板三防保护
环氧树脂型,黑色,室温/热固化,底部填充,电路板三防保护
丙烯酸酯型,室温/热固化,组装装配,电路板三防保护
丙烯酸酯型,室温/热固化,组装装配,电路板三防保护
热塑性树脂型,室温/热固化,导电油墨,电路板三防保护
热塑性树脂型,室温/热固化,导电油墨,电路板三防保护
热塑性树脂型,室温/热固化,导电油墨,电路板三防保护
丙烯酸/甲基丙烯酸酯型,室温固化,电路板三防保护
环氧树脂型,室温/热固化,电路板三防保护,工业级品质
环氧树脂型,室温/热固化,电路板三防保护,工业级品质
环氧树脂型,室温/热固化,电路板三防保护,工业级品质
有机硅系列灌封胶,耐高低温
聚氨酯系列灌封胶,耐磨损
环氧树脂系列灌封胶,高强度
丙烯酸树脂保护涂层,易返修
聚氨酯保护涂层,耐磨损
综合性能优异
有机硅保护涂层,耐高低温
聚酰胺低压注塑材料
聚烯烃低压注塑材料
硅酮衬垫材料
硅酮密封剂
硅酮密封剂,高性能