西安巍然工贸

汉高乐泰授权经销商

返回上一级

产品中心/电子产品/底部填充剂

HYSOL FP0114

型号: FP0114

产品信息

产品型号

FP0114

产品名称

HYSOL FP0114

产品描述

倒装芯片底部填充

所属类别

底部填充剂|电子产品

技术资料

请联系我们获取最新技术资料

应用领域

倒装芯片

Flip Chip

产品咨询

如需了解更多产品信息或获取报价，请联系我们的专业团队

咨询热线

029-86528381

官方授权经销商

正品保证

技术支持

西安巍然工贸有限公司

汉高乐泰(Loctite)与贝格斯(Bergquist)官方授权经销商，专注于工业胶粘剂和电子导热材料的销售与技术服务。

乐泰授权经销商

贝格斯授权经销商

相关产品

乐泰 ECCOBOND UF 3800底部填充胶

型号: ECCOBOND UF 3800

环氧树脂型，毛细流动底部填充，BGA/CSP底部填充

乐泰 ECCOBOND UF 3811底部填充胶

型号: ECCOBOND UF 3811

环氧树脂型，毛细流动底部填充，BGA/CSP底部填充

LOCTITE 3037

型号: 3037

毛细流动底部填充，可返修

HYSOL E1127A

型号: E1127A

毛细流动底部填充，不可返修

西安巍然工贸有限公司

汉高乐泰(Loctite)与贝格斯(Bergquist)官方授权经销商

企业微信咨询