GAP PAD TGP 3500ULM
贝格斯 GAP PAD TGP 3500ULM导热材料
导热系数 3.5 W/m·K,灰色,耐温-60~200ºC,体积电阻率 1×1010 Ω·cm
汉高乐泰(Loctite)与贝格斯(Bergquist)官方授权经销商,专注于工业胶粘剂和电子导热材料的销售与技术服务。
型号: BOND PLY TBP 720LMS
丙烯酸酯基热界面材料,导热系数 1.0 W/m·K,适用于芯片与功率元件散热
型号: GAP FILLER TGF 1450
导热系数 1.5 W/m·K,耐温-60~175ºC,体积电阻率 1×1010 Ω·cm
型号: GAP FILLER TGF 1500
导热系数 1.8 W/m·K,耐温-60~200°C,体积电阻率 1×1010 Ω·cm
型号: GAP FILLER TGF 3500LVO
导热系数 3.5 W/m·K,耐温-60~200ºC,体积电阻率 1×1010 Ω·cm